芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

《經濟參考報》記者6月9日從2021世界半導體大會上獲悉，我國是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，2020年產業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速為全球同期增速的4倍。在5G、云計算、物聯(lián)網等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。記者注意到，當前從部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”難題，在引導創(chuàng)新要素投向核心技術攻關，支持內外資企業(yè)投資，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作等方面拿出更多舉措，力破制約集成電路產業(yè)發(fā)展的瓶頸。

當前芯片短缺問題正在困擾全球多個產業(yè)。除汽車以外，手機、消費電子等多個領域均受到波及。業(yè)內指出，需求旺盛、產能不足以及供應鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，全球缺芯、價格上漲是超級周期的結果，也加速了全球產業(yè)鏈的布局重整，中國是全球最大的集成電路市場，受“缺芯”影響很大，需要有良好的應對策略。

工信部電子信息司司長喬躍山在會上表示，2020年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來在中國經濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網、人工智能、智能網聯(lián)汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

針對集成電路供需不平衡、供應鏈不穩(wěn)定等問題，記者注意到，多個部門圍繞創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力，密集出臺支持舉措。工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調局局長黃利斌日前在國新辦發(fā)布會上表示，將與相關國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產業(yè)鏈的供給能力，積極搭建產用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求。科技部日前明確，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。國家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出，重點支持集成電路、量子科技等相關學科專業(yè)教學和科研設施建設。

地方加緊謀劃支持政策，繪制未來五年產業(yè)發(fā)展路徑圖。記者從會上獲悉，南京將發(fā)揮芯片制造龍頭企業(yè)帶動效應，充分集聚產業(yè)鏈上下游企業(yè)，力爭通過三年努力推動集成電路產業(yè)規(guī)模邁上千億臺階，到2025年綜合競爭力進入國內一流城市的行列，同時推進國家集成電路設計服務產業(yè)創(chuàng)新中心、設計自動化技術創(chuàng)新中心的建設，全力突破關鍵核心技術。此外，培育半導體與集成電路產業(yè)也紛紛納入地方版“十四五”規(guī)劃綱要，涉及增強產業(yè)自主創(chuàng)新能力，加快高端芯片設計、核心裝備材料、關鍵器件等環(huán)節(jié)的攻關突破，建設先進工藝產線，培育集成電路產業(yè)集群等多個方面。

相關企業(yè)也積極行動起來，加快芯片產業(yè)相關投資。例如，TCL日前宣布已在廣州設立注冊資本10億元的半導體科技公司，圍繞集成電路芯片設計以及半導體材料等相關業(yè)務領域進行投資布局。吉利汽車也與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級功率半導體。中芯國際、華虹半導體等多家國內半導體企業(yè)也計劃升級擴產生產線。

值得肯定的是，在多方高度重視下，當前我國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。多地也呈現快速增長態(tài)勢，例如，南京2020年集成電路主營業(yè)務收入增幅37.9%，其中IC設計業(yè)增長123.1%。上海2020年產業(yè)規(guī)模首次突破2000億元，同比增長21.4%，預計今年全年的銷售規(guī)模突破2440億元，市場前景可期。

喬躍山表示，當前全球半導體產業(yè)進入重大的調整期，集成電路產業(yè)的風險與機遇并存。他建議，下一步，一是堅持營造良好的產業(yè)環(huán)境，落實好現有資質集成電路產業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導產業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進一步改善營商環(huán)境，為國內外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。

居龍表示，中國具有領先的市場應用，可以帶動產業(yè)需求和科學技術引進。下一步需兼顧加強自主創(chuàng)新研發(fā)和融入全球市場，保證產業(yè)發(fā)展更加健全。同時要重視集成電路人才培養(yǎng)，加大知識產權保護，并加大相關政策資金支持。

針對企業(yè)發(fā)展，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，鑒于當前全球集成電路產業(yè)分工體系遭到破壞，整機廠商需進一步加速自研芯片進程，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機產品的性能和競爭力，同時也可以保證供應鏈的安全。