新華社合肥12月12日電(記者徐海濤)近期,中科院院士、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授潘建偉及同事張軍等人取得重要科研突破,他們?cè)趪?guó)際上首次實(shí)現(xiàn)了1.25GHz InGaAs/InP單光子探測(cè)器單片集成讀出電路,該突破可使高速量子通信終端設(shè)備中體積占比最大的探測(cè)器模塊尺寸減小一個(gè)數(shù)量級(jí)以上,為未來研制小型化量子通信系統(tǒng)奠定了重要基礎(chǔ)。國(guó)際光學(xué)領(lǐng)域權(quán)威期刊《光學(xué)快報(bào)》日前發(fā)表了該成果。
單光子探測(cè)器是最靈敏的微弱光測(cè)量?jī)x器,在量子信息、激光雷達(dá)、光纖傳感、生物熒光探測(cè)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用需求。在量子通信系統(tǒng)中,通信波段單光子探測(cè)器是其中的核心器件,其性能直接決定了通信距離、通信速率等關(guān)鍵參數(shù)。
提高門控工作頻率和系統(tǒng)集成度,是InGaAs/InP單光子探測(cè)器研究最重要的技術(shù)挑戰(zhàn)。針對(duì)未來對(duì)小型化量子通信設(shè)備的迫切需求,需要進(jìn)一步減小高速單光子探測(cè)器的體積。近期,潘建偉團(tuán)隊(duì)發(fā)展了新型微弱雪崩信號(hào)提取技術(shù),并利用低溫共燒陶瓷技術(shù),最終研制出1.25GHz單光子探測(cè)器的單片集成讀出電路芯片,尺寸為15mm×15mm。隨后對(duì)該芯片進(jìn)行70小時(shí)的連續(xù)性測(cè)試,指標(biāo)參數(shù)保持不變,穩(wěn)定性得到驗(yàn)證。
據(jù)了解,下一步利用光電集成技術(shù),可實(shí)現(xiàn)上述單片集成讀出電路芯片與InGaAs/InP雪崩二極管芯片和微型熱電制冷器的混合集成,與探測(cè)器系統(tǒng)附屬電路相結(jié)合,最終實(shí)現(xiàn)一體化集成的微型高速單光子探測(cè)器模塊。經(jīng)測(cè)算,與現(xiàn)有同功能高速單光子探測(cè)器相比,該模塊體積可減小20倍,這為小型化量子通信系統(tǒng)的研制提供了有力支撐。
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