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《大話(huà)集成電路》2.8-化合物半導(dǎo)體:優(yōu)勢(shì)是什么?機(jī)會(huì)在哪里?

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視頻簡(jiǎn)介: 雖然現(xiàn)在主流的芯片和集成電路都是用硅制造的,但這其實(shí)只是第一代半導(dǎo)體材料。現(xiàn)在的集成電路已經(jīng)到達(dá)了硅這種半導(dǎo)體材料的物理極限,尋找新半導(dǎo)體材料就是解決這個(gè)問(wèn)題的備選方案之一。于是化合物半導(dǎo)體,應(yīng)運(yùn)而生……
評(píng)論
臧鴻
學(xué)士級(jí)
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2022-06-24
科普中國(guó)俄體鎮(zhèn)023
太師級(jí)
2022-06-24